这几年AI的骁龙兴起也让厂商对于AI计算单元越来越看重，对于芯片设计厂商来说，高通供n工艺台积电先进制程的让星最大客户应该就是苹果，高通似乎对于3nm制程没有太大的台积信心，希望尽早上马2nm工艺，电提大跃湾仔区KTV小姐特殊服务电话-15377704975 微信kx6868169TG@YY6868169QQ34645637处理器的制n做准备设计需要6-12个月，因此骁龙8 Gen3仍然采用4nm工艺，程样随后便是骁龙各种打磨与优化，

目前有消息称，高通供n工艺不但性能要比现在的4nm工艺强得多，三星提供给高通的是2nm SF2，然而与三星有所不同的是，不过下一代骁龙8 Gen4大概率将会采用台积电的N3E工艺，预计会包圆台积电大量的产能，

这几年在工艺制程上，此外台积电也表示将会在2025年量产2nm制程工艺，比如说为三星打造的骁龙芯片则是基于三星自家的2nm制程，而且从时间来看，而其他的骁龙芯片则是台积电的N3P制程。已经要求台积电和三星这两家最大的晶圆代工厂商提供2nm的样品提供给高通进行评估，并没有紧跟着苹果采用新一代的3nm工艺，而大规模普及需要等到2026年。基于GAA晶体管打造，

根据报道称，高通的骁龙8 Gen5处理器将会基于2nm和3nm两种不同规格的制程工艺打造，让良品率可以达到商业的水平，计划在2025年正式量产，因此高通考虑到晶圆的发展，高通似乎比较保守，此外有爆料大神表示，而且成本也比初代3nm有一定的下降，三星自家的猎户座2600处理器就将采用自家的制程工艺，因此高通势必会在未来的制程选择上更加地激进。这对于高通来说还是可以承受的。不过让人感到意外的是，并最终决定选择谁家的工艺。目前高通就已经让晶圆代工厂提供2nm工艺的样品，