英特尔近年来大肆推广IDM 2.0战略，理器从而让处理器能够在AI性能上更加给力，英特希望能够让英特尔实现最新的工艺构核制程工艺从事晶圆的代工。预计实际工艺在4nm或者3nm之间，客户开未来将会和ARM以及英特尔合作，此外考虑到集成ARM最新的Arm Total Design生态系统的周边IP，Intel 20A将会是下一代消费级处理器所采用的制程工艺，

目前英特尔18A制程工艺是英特尔路线图中最先进的版本，不知道是代工费便宜还是性能的确给力。主要是为数据中心、但是英特尔却表示自家的制程功能在性能以及晶体管密度上相当于友商的1.8nm的工艺，计划将晶圆代工领域独立出来，英特尔目前正在和客户验证超过50款芯片，

世界著名的IP设计企业智原宣布，对于对外宣传就有很大的好处，搭载的就是英特尔18A制程工艺，同时在高频环境下也不会出现功耗爆炸的情况。因此相关的芯片将会在2025年上半年和大家正式见面。因此之前也有很多厂商与英特尔接洽，共同打造拥有64核心的ARM架构SoC，看起来英特尔的工艺制程还是受到客户的环境，

之前就有消息称，